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最近趁著連假，帶著小朋友一同到郊外走走之外，順便看看有沒有好的生活用品可以採購，我認為買東西需要經過一番比較。

雖然在店裡想馬上下手買還是有些猶豫，當下認為購物網站應該有更好更便宜，需尋找在哪裡有更便宜，為了買到

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，這幾天到處的去找東西，詢問很多大賣場和商店，直到在購物商城找到它。

現在網路購物可立即送貨，高安全性，只要選擇大間的購物商城，基本上不怕被騙！

我覺得這個購物網站的商品常常在特價，比起大賣場和超市，也更便宜，推薦

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給你，以下為產品介紹。

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部落客

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比較評比

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使用評比

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先前宣布將Google Assistant數位助理服務開放多數Android裝置使用後，Google為了讓更多裝置也能使用數位助理功能，稍早宣布將開放數位助理服務SDK，讓開發者能將Google Assistant用在更多裝置。而為了示範Google Assistant應用模式，Google更藉由與Deeplocal合作打造的雞尾酒調酒機器人實際展示。 分享 facebook 藉由與Deeplocal合作打造的雞尾酒調酒機器人，Google實際展示如何透過Google Assistant數位助理SDK開發可用聲控互動的智慧設備，並且將Google Assistant數位助理服務帶到更多應用情境，藉此實現先前透露將使Google Assistant與物聯網設備結合應用的發展目標。在此之前，Google在去年Google I/O期間便宣布將使更多第三方App相容Google Assistant服務，同時從CES 2017開始也確認將使此項數位助理服務進入更多連網裝置使用，並且對應多數Android設備使用，藉此讓使用者能以更自然方式進行人機互動，同時也能讓連網裝置更了解使用者需求?

日前傳出疑似Moto Z2 Force外觀設計後，@evleaks稍早再度在Venturebeat網站上透露疑似新款Moto Z2 Play外觀設計，其中將採用更輕薄的機身設計，或許是為了配合使用Moto Mods模組化配件時，不致於讓整體機身厚度變得笨重。▲(圖／擷自Venturebeat網站 分享 facebook 不過，減少機身厚度的代價便是造成內建電池容量從3510mAh降低至3000mAh，雖然還不致於讓整體使用時間變得不堪用，但多少影響整體使用時間長度，或許搭配電池模組化配件延長充足使用時間將更有其必要性。而機身輕薄化設計的另一個影響，便是造成相機模組使用規格受限，因此主相機鏡頭也從原本1600萬畫素降低至1200萬畫素，但相機光圈則從原本f/2.0提昇至f/1.7。至於如先前Motorola透露為了配合現有Moto Mods模組化配件，因此手機螢幕規格依然維持採用5.5吋設計，解析度則仍維持1080P規格，並且維持使用Super AMOLED顯示面板，而內建處理器預計將提昇至Snapdragon 626，其他硬體規格也將提昇採用4GB記憶體與64GB儲存容量，但通訊規格不確定是否比照Moto Z2 Force將加入全球多數電信頻段服務支援設計。

在此次Computex 2017展前記者會上，華碩不意外地找來Intel副總裁暨客戶運算事業群新任總經理Gregory Bryant站台，而Intel也透過華碩在台灣主場優勢與雙方長期合作關係，於Computex 2017展期上「說明」旗下處理器產品仍主導PC市場成長。 分享 facebook 從此次原本預期將於Computex 2017展前記者會揭曉傳聞中的ZenFone 4新機，但實際上僅以導入Intel第七代Core i系列處理器、Optane記憶體模組設計的輕薄筆電為主，同時強調新處理器讓新機厚度更薄、更輕，卻能發揮更高效能運作表現特性，而新機售價甚至能以更低售價上市銷售。此次與華碩合作模式，Intel似乎想以此說明PC市場依然活躍，同時隨著處理器製程精進而有更多成長。而強調長時間運作、高效能表現，同時市場售價相對更低的發展趨勢，也讓Intel能再向ARM新處理器架構設計下馬威，意味ARM架構處理器即便能對應筆電、伺服器市場需求，但要追上Intel處理器於傳統PC市場普及規模仍須不少時間。但Intel的問題則在於處理器製程設計、電池能耗、效能表現突破逐漸面臨瓶頸，使得處理器應用模式發展越來越有其侷限，在ARM架構處理器長時間累積行動裝置、嵌入式裝置發展經驗，並且開始侵門踏戶地搶佔筆電、伺服器等Intel強項市場，縱使短時間內還在不至於影響明顯市佔，在Qualcomm與微軟合作可直接運作x86架構軟體服務內容，並且基於ARM硬體設計的Windows 10裝置陸續問世後，若Intel仍未能作出具體反擊，而選擇持續在規格上「擠牙膏」的話，勢必將面臨更大市場競爭壓力。 分享 facebook Core X系列處理器、X299晶片組主機板將接連亮相Intel計畫在此次Computex 2017開展首日揭曉代號 Basin Falls的Intel Core X系列處理器，以及X299平台晶片組。其中，Core X系列處理器分別包含14nm製程的Skylake-X與Kaby Lake-X架構設計，預計提供最高12核心、Skylake-X架構設計規格，以及10、8、6與4核心系列規格產品。而系列規格僅Skylake-X架構設計支援四通道DDR4 記憶體與最高40條PCIe 3.0 Lanes，而Kaby Lake-X架構設計則對應雙通道DDR4記憶體與最高24條PCIe 3.0 Lanes?

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